1. Gruppo di raffreddamento ad acqua del dissipatore di calore e del dispositivo

La modalità di raffreddamento dei gruppi include il raffreddamento naturale con dissipatore di calore, il raffreddamento ad aria forzata e il raffreddamento ad acqua.Per consentire al dispositivo di utilizzare in modo affidabile le prestazioni nominali nell'applicazione, è necessario scegliere un dispositivo adattodissipatore di calore per raffreddamento ad acquae montarlo correttamente con il dispositivo.Tale da garantire che la resistenza termica Rj-hs tra il dissipatore di calore e il chip tiristore/diodo soddisfi i requisiti di raffreddamento.Le misure devono essere considerate come di seguito:

1.1 L'area di contatto del dissipatore di calore deve corrispondere alle dimensioni del dispositivo per evitare l'appiattimento o il danneggiamento storto del dispositivo.

1.2 La planarità e la pulizia dell'area di contatto del dissipatore di calore devono essere altamente rifinite.Si raccomanda che la rugosità superficiale del dissipatore di calore sia inferiore o uguale a 1,6 μm e che la planarità sia inferiore o uguale a 30 μm.Durante il montaggio, l'area di contatto del dispositivo e del dissipatore di calore deve mantenersi pulita e priva di olio o altra sporcizia.

1.3 Assicurarsi che l'area di contatto del dispositivo e del dissipatore di calore siano sostanzialmente parallele e concentriche.Durante l'assemblaggio, è necessario applicare la pressione attraverso la linea centrale del componente in modo che la forza della pressione sia distribuita uniformemente sull'intera area di contatto.Nel montaggio manuale, si consiglia di utilizzare una chiave dinamometrica per applicare una forza uniforme a tutti i dadi di serraggio a turno e la pressione deve soddisfare i dati consigliati.

1.4 Prestare maggiore attenzione per verificare che l'area di contatto sia pulita e piatta se si utilizza nuovamente il dissipatore di calore per il raffreddamento ad acqua.Assicurarsi che non vi siano incrostazioni o blocchi nella cavità della scatola dell'acqua, e soprattutto che non vi siano cedimenti sulla superficie dell'area di contatto.

1.5 Il disegno di assemblaggio del dissipatore di calore per il raffreddamento ad acqua

2. Configurazione e modelli di dissipatore

Di solito utilizzeremo la serie SS raffreddata ad acqua e la serie SF raffreddata ad aria, oltre a vari dissipatori di calore per componenti di personalizzazione speciali per raffreddare i dispositivi a semiconduttore di potenza.Fare riferimento alla tabella seguente per i modelli di dissipatore di calore standard configurati e consigliati in base alla corrente media attiva dei dispositivi.

ILDissipatore serie SF raffreddato ad ariaviene selezionato in condizioni di raffreddamento ad aria forzata (velocità del vento ≥ 6 m/s) e il cliente deve scegliere in base all'effettivo requisito di dissipazione del calore e all'affidabilità.Generalmente non è consigliabile utilizzare un dissipatore di calore raffreddato ad aria per raffreddare il dispositivo sopra i 1000A.Se si utilizza effettivamente un radiatore raffreddato ad aria, la corrente nominale del dispositivo deve essere ridotta nell'applicazione.Se non ci sono particolari requisiti di applicazione, il dissipatore viene solitamente selezionato in base alla configurazione standard.Se qualsiasi esigenza speciale da parte del cliente, si prega di contattare con noi non esitate.

3. Raccomandazione

La questione più importante per garantire prestazioni affidabili del circuito è selezionare il dispositivo qualificato e il dissipatore di calore.ILtiristore ad alta potenzaEdiodo ad alta potenzaprodotti da Runau Semiconductor sono altamente illuminati nelle applicazioni a frequenza di linea.La tensione descritta varia da 400V a 8500V e le gamme di corrente da 100A a 8KA.È eccellente con un forte impulso di gate trigger, un buon equilibrio tra le caratteristiche di conduzione e recupero.Il dissipatore di calore per il raffreddamento ad acqua è progettato e prodotto da strutture CAD e CNC.È utile per migliorare le prestazioni operative dei dispositivi.